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防潮疑問解答

防潮家 疑問解答

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6 所有電子科技,企業,機關,研究單位都會用到的專業防潮


  • 排除”微量濕氣”對成品及半成品的製程的影響: 
  1. SND/IC封裝加熱過程微裂破壞。
  2. SNT回流焊接的熱烤回溫水害。
  3. 封裝材料受潮造成IC氧化。
  4. LCD機板受潮霉斑。
  5. PCB多層印刷、電路板溫差濕氣產生層間剝離。 
  6. 濕氣對零件的焊腳產生氧化,造成銲錫性不良。

  • 解決精密元件、零組件、材料、儀器、機械、量具、模具、電阻電容、錫膏、錫球、IC(包括QFP/BGA/ CSP)積體電路、晶圓、晶粒、PCB基板的氧化、接點不良、鏽蝕、老化、當機、爆裂、失去光澤…等潮害問題。
  • 適用高科技光電產業、半導體產業、電子、生化科技、食品、藥品、光學…等產業。






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