排除"微量濕氣"對成品及半成品的製程的影響

SND/I
C封裝加熱過程微裂破壞。
SNT回流焊接的熱烤回溫水害。
封裝材料受潮造成IC氧化。
LCD機板受潮霉斑。
PCB多層印刷、電路板溫差濕氣產生層間剝離。
濕氣對零件的焊腳產生氧化，造成銲錫性不良。

適用高科技光電產業、半導體產業、電子、生化科技、食品、藥品、光學…等產業。<5%RH工業用超低濕乾燥櫃,乾燥設備,急速乾燥表現,不需氮氣,不需空壓機,常溫除濕,不需高溫烘培,大幅降低生產成本。解決精密元件、零組件、材料、儀器、機械、量具、模具、電阻電容、錫膏、錫球、IC(包括QFP/BGA/ CSP）積體電路、晶圓、晶粒、PCB基板的氧化、接點不良、鏽蝕、老化、當機、爆裂、失去光澤…等潮害問題。